激光錫焊是融合激光技術(shù)、材料科學(xué)、熱加工原理的精密焊接工藝，廣泛應(yīng)用于電子元器件(如芯片引腳、傳感器、連接器)的微連接，核心優(yōu)勢是熱影響區(qū)小、定位精度高、焊接一致性強(qiáng)。學(xué)習(xí)激光錫焊需從 “理論認(rèn)知→核心技術(shù)→實(shí)操訓(xùn)練→質(zhì)量控制” 逐步深入，以下分六大模塊梳理系統(tǒng)學(xué)習(xí)路徑。 一、先掌握激光錫焊的基礎(chǔ)理...

激光錫焊能實(shí)現(xiàn)理想焊接效果，核心在于其能量高度集中且可控，可精準(zhǔn)作用于焊接區(qū)域，同時避免對周邊元件造成熱損傷。具體優(yōu)勢源于以下關(guān)鍵特性，共同決定了其理想效果：? 能量密度高且聚焦精準(zhǔn)：激光束可聚焦到微米級光斑，能快速熔化錫料(如錫膏、錫絲)，實(shí)現(xiàn)微小焊點(diǎn)(如芯片引腳、精密連接器)的高質(zhì)量焊接，尤其適...

無鉛低溫錫膏激光焊接具有環(huán)保、精度高、效率快等優(yōu)勢，在電子制造行業(yè)有著良好的發(fā)展前景。 優(yōu)勢 環(huán)保性好：無鉛焊料符合環(huán)保法規(guī)要求，如歐盟 RoHS 指令，減少了對環(huán)境和人體健康的危害。同時，激光焊接作為非接觸式焊接技術(shù)，避免了傳統(tǒng)焊接中可能產(chǎn)生的污染，且焊接過程中不使用助焊劑，進(jìn)一步降低了廢棄物的產(chǎn)...

激光錫焊機(jī)憑借高精度、低熱影響、焊接可控性強(qiáng)的核心優(yōu)勢，主要應(yīng)用于對焊接精度、焊點(diǎn)質(zhì)量和元件保護(hù)要求極高的領(lǐng)域，尤其適合微型化、高集成度產(chǎn)品的錫焊工藝。其核心焊接產(chǎn)品可按行業(yè)和應(yīng)用場景分為以下幾類，覆蓋電子制造、精密器件、新能源等關(guān)鍵領(lǐng)域： 一般應(yīng)用到以下行業(yè)： 電池激光焊錫 IT行業(yè)構(gòu)件激光焊錫 ...

激光焊錫閉環(huán)系統(tǒng)，是一種基于實(shí)時反饋與動態(tài)調(diào)整的高精度激光焊錫技術(shù)方案，核心是通過 “監(jiān)測 - 對比 - 修正” 的閉環(huán)控制邏輯，解決傳統(tǒng)開環(huán)激光焊錫中 “參數(shù)預(yù)設(shè)后無法適配焊接過程波動” 的問題，確保焊點(diǎn)質(zhì)量穩(wěn)定、一致。 一、核心邏輯：為什么需要 “閉環(huán)”? 傳統(tǒng)激光焊錫是 “開環(huán)模式”：提前設(shè)定...

一、焊接前的準(zhǔn)備工作? ?(一)設(shè)備檢查與調(diào)試? 使用激光焊錫設(shè)備前，需全面檢查設(shè)備各部件，如激光發(fā)生器、光路系統(tǒng)、焊接頭、運(yùn)動控制系統(tǒng)等，確保無損壞或異常。依據(jù)焊接需求，精準(zhǔn)調(diào)試設(shè)備參數(shù)，包括激光功率、脈沖頻率、焊接速度、光斑直徑等。比如焊接小型芯片電阻電容，因焊點(diǎn)小且元件對熱敏感，需設(shè)置較低激光...

激光錫焊系統(tǒng)越來越流行，激光錫焊也在逐漸取代傳統(tǒng)的焊接方式，激光焊中有很多參數(shù)，要焊出完美的焊點(diǎn)，各個環(huán)節(jié)都要相互配合。松盛光電來給大家介紹自動激光錫焊系統(tǒng)焊出優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的全流程關(guān)鍵控制要點(diǎn)。 一、焊前準(zhǔn)備：設(shè)備與物料的精準(zhǔn)適配 優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的基礎(chǔ)是 “設(shè)備狀態(tài)達(dá)標(biāo) + 物料預(yù)處理到位”，避免因初始偏差導(dǎo)...

在精密電子制造領(lǐng)域，尤其是關(guān)乎行車安全的汽車電子行業(yè)，激光焊錫機(jī)焊點(diǎn)的品質(zhì)直接決定了產(chǎn)品的可靠性、耐用性與安全性。如何實(shí)現(xiàn)近乎“零缺陷”的高品質(zhì)焊點(diǎn)?這需要綜合考量設(shè)備性能、工藝控制與智能化水平。本文將深入探討提升焊錫品質(zhì)的核心方法，并解析松盛光電如何憑借其前沿技術(shù)，為汽車電子客戶提供良了的焊接解決...

?在激光焊錫工藝中，光斑尺寸是決定焊接效果的關(guān)鍵參數(shù)之一。不同焊點(diǎn)大小、基材類型與焊接場景，對光斑尺寸的需求差異顯著。合理調(diào)節(jié)光斑尺寸，既能確保焊錫充分熔化，又能避免熱損傷，而松盛光電憑借核心技術(shù)與自研軟硬件，為光斑尺寸精準(zhǔn)調(diào)節(jié)及穩(wěn)定應(yīng)用提供了可靠解決方案。 一、光斑尺寸調(diào)節(jié)的核心意義：適配多樣化焊...

激光送絲焊接完成后絲不斷的原因有很多，主要涉及焊接參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)和操作等方面，具體如下： 焊接速度過快：如果焊接速度過快，焊絲可能還未完全熔化，與工件未能充分結(jié)合，從而在焊接完成后絲不斷。 激光焦點(diǎn)位置偏差：激光焦點(diǎn)偏離焊絲中心，會導(dǎo)致熱量不足，焊絲不能充分熔化，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量，使焊接完成后絲不斷...

激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱，使其快速熔化并潤濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點(diǎn)的精密焊接技術(shù)。 其核心特點(diǎn)在于 “局部加熱” 和 “精準(zhǔn)控制”，區(qū)別于傳統(tǒng)烙鐵焊、熱風(fēng)焊等接觸式或大面積加熱方式，能最大限度減少對周邊元器件的熱影響，尤其適用于微型化...

激光錫絲焊接工藝在工業(yè)生產(chǎn)中的使用率近年來顯著提升，尤其在精密電子制造、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。激光焊錫機(jī)憑借其高精度與柔性化特點(diǎn)，成為現(xiàn)代電子制造的核心設(shè)備之一。其自動化產(chǎn)線應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下場景： 精密電子組件焊接：如PCB板上的0402/0201封裝元件、FPC柔性電路板連接端子等，激光光斑可...